时间: 2024-04-28 21:45:33 | 作者: 华体会娱乐体育首页
快科技4月25日音讯，今露台积电在美国举行了“2024年台积电北美技能论坛”，发布了其最新的制程技能、先进封装技能、以及三维集成电路（3D IC）技能等。 在论坛上，台积电初次公开了名为TSMC A16（1.6nm）的制程技能
AMD 以全新第二代 Versal 系列器材扩展抢先自适应 SoC 产品组合，为 AI 驱动型嵌入式体系供给端到端加快
2024 年 4 月 9 日，德国纽伦堡（世界嵌入式展）——AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今天宣告扩展 AMD Versal 自适应片上体系（ SoC）产品
Ceva参加ArmTotal Design加快开发面向基础设施和非地上网络卫星的端到端 5G SoC
协助智能边际设备更牢靠、更高效地衔接、感知和揣度数据的全球抢先硅产品和软件IP授权答应厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣告参加Arm Total Design，旨在加快开发根据Arm&
36V/1.6A两通道H桥驱动芯片-SS8812T可代替DRV8812
由工采网署理的SS8812T是一款双通道H桥电流操控电机驱动器；每个 H 桥可供给输出电流 1.6A，可驱动两个刷式直流电机，或许一个双极步进电机，或许螺线管或许其它理性负载；双极步进电机能够以整步、2 细分、4 细分运转，或许用软件完成高细分
现在手机芯片已确认进入了3nm工艺，但现在也只要仅有一款手机Soc进入了3nm，那就是苹果的A7 Pro，别的的悉数选用4nm或更老练的工艺。 那么苹果的A17 Pro是当时功能最强的么？其实并不是的，从测试跑分来看，苹果的A17 Pro只能排在第三名，高通骁龙8Gen3、联发科天玑9300更强