时间: 2024-04-24 20:19:23 | 作者: 数控系统
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到网站仔细阅读年度报告全文。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
5 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数分配利润，向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。截至本公告披露日，公司总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份后为102,528,923股，以此计算合计拟派发现金红利10,252,892.30元（含税）。本年度公司现金分红金额占2023年度合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为24.28%。2023年度公司不送红股、不以资本公积金转增股本。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额。本事项已经公司第四届董事会第五次会议、第三届监事会第十三次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过后实施。
公司是国内领先的激光加工控制管理系统企业之一，长期致力于激光先进制造领域的自动化及智能化发展。公司主要营业业务为激光加工设施运动控制管理系统及部件的研发与销售，并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。
公司基本的产品包括激光加工控制系统、激光系统集成硬件产品及激光精密加工设备等。其中，激光加工控制系统以CAD/CAM控制软件为核心，与控制板卡组合使用，是激光加工设备自动化控制的核心数控系统；激光系统集成硬件产品是以振镜为主的应用于激光加工设备上的配件产品，可以和激光加工控制系统搭配使用；激光精密加工设备主要包括应用于新能源、航空航天、汽车电子、半导体等领域的高精密激光调阻设备以及其他定制化的激光加工设备。除上述主要产品外，公司还可根据客户以及不同应用领域的需求提供各行业的系统集成化解决方案。
公司的激光加工控制系统产品有激光振镜控制管理系统和激光伺服控制系统两大系列产品，基于自身的工作特点可应用于不同的加工领域。其中，激光振镜控制系统的控制对象为振镜，主要是通过控制振镜镜片的摆动，将激光反射到被加工表面实现加工，从其工作原理上来看更类似于是一个光学系统，其特点为高精度、高速度，主要应用于幅面较小的微纳加工领域，可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多个应用场景。激光伺服控制系统的控制对象为伺服电机、直线电机等，通过控制激光头的运动将激光作用到被加工表面，按其工作原理划分更加类似于一个机械系统，其特点为加工幅面大，主要应用于金属板材、金属管材的切割、焊接等宏加工领域。凭借技术、品牌、产品等综合优势，公司与行业内国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的良好的合作关系，产品广泛应用于消费电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。
激光系统集成硬件产品主要包括振镜、激光器、场镜及其他主要配备于激光加工设施上的各类硬件产品。近年来，公司持续进行高精密振镜产品的技术研发，推出了多款高性能的振镜产品如Invinscan、G3系列等，各项性能指标均达到了同级别产品的先进水平，受到了客户的认可，逐步开始进入国内市场。报告期内公司推出了全数字捷隼系列振镜产品，可应用于新能源、汽车、半导体、3C消费电子、3D打印等中高端应用领域。激光器、场镜等其他配件主要为根据客户需求进行外购并与公司控制管理系统产品、振镜产品等进行联调联试后实现配套销售。
激光精密加工设备包括各类型的激光调阻设备以及根据海外客户需求定制的其他激光加工设备。其中，激光调阻设备是由公司自主研发的，其工作原理是使用激光去除电阻表面的导电物质，进而改变电阻阻值，以达到预定的参数和效果，可应用于半导体、航空航天、新能源、电子产品生产等多个行业。公司的激光调阻设备主要是根据客户需求进行研发，设备生产完全基于自有激光控制技术及集成技术，且具有较高的定制化属性，其各项技术指标在国内已处于领先，接近国外厂商技术水平，并在设备性能、服务及成本方面具备较大的优势。
除上述主要产品外，公司还研发了激光3D打印控制系统、转镜控制系统、振镜焊接系统等应用于不同行业领域的解决方案应用产品，相关技术及产品均依据市场的需求持续进行研发升级中。
公司日常业务经营主要由研发运营中心、生产运营中心、市场运营中心、海外运营中心等部门负责完成，并设立财务运营中心、运营管理中心等部门负责财务、行政等事务。
公司自成立以来，一直致力于激光加工控制领域相关产品和技术的研究，对行业及下游客户的需求有着深刻的理解。公司高度重视技术的自主及创新，始终坚持自主开发相关核心技术，以提高公司的产品竞争力。公司建立了相对完善的研发体系，制定了完整、严谨的研发流程，主要包括规划及立项、方案设计、软件成型开发、测试验证及项目总结等环节，以支持公司产品的研发及升级管理。公司持续提升现有产品的功能及各项性能指标，满足下游激光加工场景的各种应用要求；同时，紧密跟踪市场信息，把握市场动态，推出符合市场需要的新产品、新技术。
公司主营产品激光加工控制系统是以软件开发为核心，其配套的硬件控制卡以及激光系统硬件产品、激光精密加工设备等需要对外采购原材料及配件。公司对外采购内容主要包括电子元器件（集成电路芯片、电阻、电容等）、PCB板、激光器、振镜电机等。为确保原材料质量及成本控制，公司制定了严格的采购控制流程，包括确定采购内容和数量、供应商管理、签订采购合同、品质控制、质量稽核、付款等。
公司主要从事以软件研发为核心的激光加工控制系统业务，部分产品如激光控制卡、振镜及激光精密加工设备等涉及到生产环节。综合考虑技术保密、成本控制、提高效率等因素，公司采取“核心单元自主开发，非关键部件委托加工、外购，公司内完成程序烧写、总装和测试”的生产模式。其中，核心单元包括激光控制系统软件的设计及开发、激光控制卡的电路设计、振镜驱动系统的自主研发、激光精密加工设施结构及总体设计等，保证公司集中技术优势，发挥公司的核心竞争力。
公司市场运营中心、海外运营中心负责公司产品的国内及海外市场的开拓及客户维系工作。公司产品销售主要采取直销模式，即公司直接与设备厂商签订合同实现销售的业务模式。少部分业务通过与贸易商签订买断式销售合同，并由其销售给最终客户。公司下游市场区域划分为华东区、华南区、华中区、国内其它地区和海外。公司在主要市场区域设置了子公司、分公司，配备了相应的市场销售及技术支持人员，负责信息收集、客户维护、拓展市场等工作。销售人员与客户达成协议后，向公司报批后签订合同。
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“I65软件和信息技术服务业”；根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754－2017），公司所处行业属于“I65软件和信息技术服务业”。
2006年以来，国家出台一系列政策支持激光加工设施产业，行业迎来蓬勃发展的时期。受益于新能源汽车、消费电子等终端消费需求的增长，动力电池、OLED、汽车、钣金、PCB等加工设备的需求也随之增加，我国激光设备市场销售规模呈现出良好的上升趋势，整个行业处于快速发展的黄金时期。跟随整体行业的良好发展势头，激光相关产业链上近年来也诞生了多家的上市公司，对于中国激光加工行业的快速以及高质量的发展起到了有益的推动作用，激光加工行业将从高速度发展时期逐渐向高质量发展时期迈进。
公司所从事的激光加工控制管理系统是激光加工设施的核心数控大脑，通过融合计算机、激光与光学、运动控制与自动化、视觉追踪等多领域先进技术，配套激光器、高精密振镜等部件实现激光先进制造需求。数控系统产业也是国家战略性的高技术产业，数控技术是关系国家安全、装备制造业振兴的核心技术。随着激光加工向更高精度、更高速度的目标不断提升，对于激光加工控制系统的要求也越来越高。基于对激光加工工艺的深刻理解，也得益于国内激光应用场景的不断发展，公司不断对激光加工控制系统进行技术改进和功能升级，无论是加工数据的数据结构，各种功能的控制算法，还是信号控制的精确性和实时性等，在行业内均处于先进水平，与国外竞争对手的差距也越来越小，客户粘性也在不断提高。
激光加工控制系统产品是集多项高新技术为一体的高科技产品，技术门槛较高。CAD、CAM、激光器控制、振镜控制、运动控制、视觉处理等各项技术都需要专业的高科技人才长时间的研发，同时针对不同材料的加工工艺的处理，也需要多年的实际现场加工的经验积累。技术种类多，工艺积累时间长等特点，为激光加工控制系统行业设立了较高的壁垒。
基于技术门槛及用户粘性较高，行业内专业从事激光加工控制系统的企业相对较少、行业集中度较高。其中从事振镜控制系统产品业务的主要有德国Scanlab、Scaps、台湾兴诚等企业，从事伺服控制系统产品业务的主要有柏楚电子（688188）、维宏股份（300508）等。
公司是我国少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商。经过多年的积累，公司已拥有高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品，下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多种应用场景。公司产品在国内的激光加工控制系统、激光精密加工设施领域，拥有先进的技术和成熟的产品线，公司在激光加工振镜控制管理系统领域，保持领先地位。
随着半导体、新能源、光伏等行业的发展及新技术新产品的不断推出，工业激光加工的应用越来越广泛，对应的激光加工控制技术要求也越来越高。公司针对不同行业不同应用也研发了相应的技术及产品解决方案，以保持公司在行业内的领先地位。
近年来我国传统制造业正处于加速转型阶段，国家大力推进高端装备制造业的发展，激光制造应用优势明显。激光加工设备工作过程具有智能化、数据化、标准化、柔性化、连续性等优质特性，在增材及减材应用上都有大量涉足，并通过配套自动化设备可提高制造质量、生产效率及节约人工等，在航空航天、轨道交通、电子制造、新能源、新材料等领域的高端制造有重大发展前景。
激光工业加工当前有两个发展方向，一个是面向微米级、纳米级的加工精度发展的微纳加工，一个是面向更大幅面，加工尺寸更大的宏加工。公司的振镜控制管理系统产品主要应用于微纳加工，其技术发展方向为越来越高的加工精度、速度等指标。得益于当前皮秒、飞秒等超快激光器的迅速发展，微纳加工的应用领域也越来越广泛，加工效率和加工效果也逐渐可以满足市场的需求，未来的增长空间较大。同时在宏加工领域，发展方向为更高的加工效率、更大的加工尺寸等，相应的对于激光器的功率要求也越来越大。随着国内大功率激光器的技术和产品的不断发展成熟，以及国内巨大的加工市场需求，未来也有广大的发展空间。公司的振镜控制管理系统产品和伺服控制管理系统产品分别应用于微纳加工以及宏加工领域，未来继续向高功率、高速度、高精度、多功能等方向发展，大范围的应用于汽车制造、航空航天、电子产品等领域，市场规模将进一步扩大。
4.1 普通股股东总数、表决权恢复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前 10 名股东情况
1 公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期内，公司实现营业收入21,968.18万元，较上年同期增长11.00%；归属于上市公司股东的净利润为4,222.41万元，较上年同期增长8.05%。报告期末，公司资产总额9.89亿元，同比增长3.70%；归属上市公司股东净资产9.31亿元，同比增长2.40%。
2 公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
北京金橙子科技股份有限公司（以下简称“公司”）第四届董事会第五次会议于2024年4月19日在公司会议室以现场结合通讯表决的方式召开。本次会议的通知于2024年4月9日通过电子邮件等形式送达全体董事。本次会议由董事长吕文杰先生主持，应出席董事9人，实际出席董事9人。会议的召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等法律、法规、部门规章以及《北京金橙子科技股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）的有关法律法规，会议做出的决议合法、有效。
公司《2023年年度报告》及其摘要的编制、审议程序符合有关法律和法规和规范性文件的规定和要求，公允地反映了公司财务情况和经营成果。公司《2023年年度报告》及其摘要的内容真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。本议案已经董事会审计委员会会议审议通过。
具体内容详见公司2024年4月22日披露于上海证券交易所网站（）的《北京金橙子科技股份有限公司2023年年度报告》及《北京金橙子科技股份有限公司2023年年度报告摘要》。
2023年度公司董事会严格按照《公司法》《证券法》、上海证券交易所相关规定等法律、法规及《公司章程》、各议事规则的相关规定，认真履行股东大会赋予董事会的各项职责，勤勉尽责、审慎决策，积极推动公司各项业务发展。董事会同意《2023年度董事会工作报告》。
2023年度企业独立董事按照《公司法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司独立董事管理办法》等有关规定法律、法规，以及《公司章程》《企业独立董事工作制度》等规定，勤勉尽责、忠实独立地履行独立董事的职责，热情参加公司的重大决策，努力发挥专业优势和独立作用，并对相关事项独立、客观地发表意见，切实维护了公司和股东的利益。董事会同意《2023年度独立董事述职报告》，独立董事将在2023年年度股东大会上述职。
具体内容详见公司2024年4月22日披露于上海证券交易所网站（）的《北京金橙子科技股份有限公司2023年度独立董事述职报告》。
（五）审议通过《关于〈2023年度财务决算及2024年度财务预算报告〉的议案》
公司2023年度财务报表按照企业会计准则的规定编制，公允反映了公司2023年12月31日的财务情况、2023年度的经营成果和现金流量情况。董事会同意《2023年度财务决算及2024年度财务预算报告》。本议案已经董事会审计委员会会议审议通过。
（六）审议通过《关于〈2023年度募集资金存储放置与使用情况专项报告〉的议案》
董事会同意《2023年度募集资金存储放置与使用情况专项报告》。本议案已经董事会审计委员会会议审议通过。
具体内容详见公司2024年4月22日披露于上海证券交易所网站（）的《北京金橙子科技股份有限公司2023年度募集资金存储放置与使用情况专项报告》（公告编号：2024-014）。
（七）审议通过《关于〈2023年度董事会审计委员会履职情况报告〉的议案》
董事会同意《2023年度董事会审计委员会履职情况报告》。本议案已经董事会审计委员会会议审议通过。
具体内容详见公司2024年4月22日披露于上海证券交易所网站（）的《北京金橙子科技股份有限公司2023年度董事会审计委员会履职情况报告》。
董事会同意《2023年度内部控制评价报告》。本议案已经董事会审计委员会会议审议通过。
具体内容详见公司2024年4月22日披露于上海证券交易所网站（）的《北京金橙子科技股份有限公司2023年度内部控制评价报告》。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，每10股派发现金红利1.00元（含税），本次利润分配不送红股，不以公积金转增股本。董事会同意《关于2023年度利润分配方案的议案》。本议案已经董事会审计委员会会议审议通过。
具体内容详见公司2024年4月22日披露于上海证券交易所网站（）的《北京金橙子科技股份有限公司关于2023年度利润分配方案的公告》（公告编号：2024-015）。
董事会同意续聘容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2024年度财务报告审计机构及内控审计机构。本议案已经董事会审计委员会会议审议通过。
具体内容详见公司2024年4月22日披露于上海证券交易所网站（）的《北京金橙子科技股份有限公司关于续聘公司2024年度审计机构的公告》（公告编号：2024-016）。
公司《2024年第一季度报告》的编制、审议程序符合有关法律和法规和规范性文件的规定和要求，公允地反映了公司财务情况和经营成果。公司《2024年第一季度报告》的内容真实、准确、完整，不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。本议案已经董事会审计委员会会议审议通过。
具体内容详见公司2024年4月22日披露于上海证券交易所网站（）的《北京金橙子科技股份有限公司2024年第一季度报告》。
为满足流动资金需求，提高募集资金使用效率，在满足日常经营及募集资金投资项目建设资金需求的前提下，赞同公司使用部分超募资金6,300.00万元用于永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为29.96%。董事会同意《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》。本议案已经董事会审计委员会会议审议通过。