【48812】奥特恒业参与西安军博会将展现最新全系列封焊封帽设备

时间: 2024-07-24 03:57:02 |   作者: 数控系统

  4号馆-D07-1，奥特恒业携其司最新的全系列封焊机、封帽机设备盛装到会

  7/16/2024，光纤在线我国军工科技产业饱览会（2024MSTIE）将于2024年7月18-20日在西安世界会展中心盛大展开，同期举行我国（西安）先进制作暨数字工业饱览会。北京奥特恒业电器设备有限公司将携其司最新的全系列封焊机、封帽机设备盛装到会，诚挚欢迎给位朋友、客户及职业人士莅临展台观赏及沟通。

  2024MSTIE以专精特新、交融开展、科技兴国为主题。作为军等第的封装设备供货商，奥特恒业向半导体、光通信、传感、MEMS等范畴供给高牢靠、高精度、超性价比的气密封焊接设备，不断依据商场开展推出新产品，力求为科技强国奉献一份力气。本届MSTIE军工科技产业饱览会上，奥特恒业将要点展现三款先进的智能封装设备，分别是：

  激光焊可完结三类焊接:传导型焊接、传导/深熔型焊接以及深熔/“锁孔”型焊接。适用于铝合金、铝硅合金、镍合金、不锈钢、可伐合金、碳钢、铜合金以及钛合金等资料器材金属外壳的密封焊接。

  激光器类型：Nd：YAG激光器(标配日本AMADA品牌)CW(QCW)光纤激光器

  盖板和壳体定位分辨率：XY±0.02mm以下,视点士0.5°以内焊接功用:具有点焊、X、Y直边焊接、曲线mm/sec

  封帽机专为光通信及传感器组件中运用的高速TO-CAN器材而研制,在慵懒气氛环境中封装。可封焊尺度(Ф1.8-55mm)。设备是选用电容储能式电源,完成短时间焊接,热影响较小、精度高、质量安稳的封装工艺。能满意25Gbit/s器材的安稳批量化出产需求。

  平行封焊机可完成用户对光电器材、半导体器材、MEMS、传感器、光电子等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。可依照每个客户需求装备真空加热箱、净化系统、出料仓等隶属部件。封焊精度高,性价比优异’

  主要特点：1、封焊尺度:可掩盖2mm-180mm矩形管壳和直径小于中150mm的圆形管壳。

  3、盖板贴合精度:XY±0.035mm以下,视点土1.0°。04时效产能:150-300支/H(依据器材资料差异不一样)。